Memoria hibride në tri dimensione

[gjendar]

IBM dhe Micron kanë filluar të prodhojnë çipat e rinj memorikë të bazuar në teknologjinë e IBM e cila do të duhej të sigurojë performansa deri 15 herë më të mira se çipat ekzistues.
Teknologjia e re të cilët e kanë prezantuar këto kompani do të shfrytëzohet për prodhimin e çipave Hybrid Memory Cube të cilët komercialisht do t’i prodhojë Microni. IBM mëton të sigurojë logjikën kontrolluese e cila do të shfrytëzohet në çipa si dhe teknologjinë për krijimin e çipave në tri dimensione.
Teknologjia e IBM quhet Through-Silicon Via (TSV) dhe në esencë bëhet fjalë për përçues vertikalë të cilët lidhin në mënyrë elektrike shtresat e çipave individualë. Për shkak të mundësisë së renditjes së çipave njëri mbi tjetrin, TSV shpesh quhet edhe teknologji 3D.

Duke shfrytëzuar teknologjitë më të reja të Micron për prodhimin e çipave DRAM dhe teknologjinë 3D të IBM, është mundësuar arritja e shpejtësive deri 15 herë më të mëdha se që mund të arriheshin me teknologjitë e tashme. Çipat Hybrid Memory Cube ofrojnë shpejtësi deri 128 gigabajtë në sekondë, ndërsa çipat më të mirë memorikë të prodhuar me proces klasik ofrojnë shpejtësi prej 12,8 Gbps. Çipat e rinj po ashtu shpenzojnë 70 për qind më pak energji për bartjen e të dhënave, ndërsa ofrojnë dizajn më kompakt, gjegjësisht zënë vetëm 10 për qind të hapësirës së çipave klasikë me kapacitet të njëjtë.
Çipat e parë Hybrid Memory Cube priten në treg në gjysmën e dytë të vitit të ardhshëm.

[ReniX]

Besoj se do jet shume e shtrenjte!

[gjendar]

Me siguri

[MAJDI]

Shum shpejte po perparojne